集成电路玻璃封装组件
时间：2024-01-02 13:27:09 人气：291次
产品图
应用领域图
应用说明：
瓷与金属的连接在半导体制造领域具有重要应用。将陶瓷与金属进行封装, 是将陶瓷应用到电器件的重要环节。
陶瓷金属焊接件多用于电器器件的绝缘结构，如电真空器件、核能反应堆、输能窗、支撑件及其它大电流电源接线板等器件结构。因此，陶瓷与金属的焊接结构件必须满足电真空器件的参量和真空的气密性要求，而且还必须具有很好的高频介电特性、高电阻率和低的电耗损因素。在某些结构件是还需要良好的热稳定性和机械性能以及化学稳定性。
产品特点：
1.良好的真空气密性
2.优良的绝缘性能和机械性能
3.热稳定性好
4.体积小
5.焊接精密
6.抗热冲强
性能参数：
1.陶瓷材料性能符合GB/T5593国标要求
2.所有材料符合ROHS2.0、REACH环保和无卤要求
3.可以依据客户的具体图纸尺寸和性能等要求进行设计和生产
常用规格：
10.1*8.9*2.0
8.0*6.0*1.7
- 上一篇：暂无资料
- 下一篇：暂无资料
